Pájecí pasty ALPHA®

ALPHA® nabízí celou řadu technologicky vyspělých pájkovacích past vyvinutých s cílem poskytnout vysokou propustnost, návratnost a snižování nákladů na výrobu pro širokou škálu aplikací. Součástí nabídky jsou vysoce kvalitní bezolovnaté, bez-oplachové, bez-halogenové pájkovací pasty pro aplikace, jak jsou nanášení pasty na jemné rozteče, nízko teplotní procesy a mnoho jiných. Pájkovací pasty Alpha® jsou k dispozici v různych slitinách, včetně nízko-stříbrných SACX Plus®, které umožňují vynikající pájkování, přičemž cena slitiny je přibližně o 30% nižší než cena slitiny SAC305. Slitiny SACX Plus® jsou k dispozici i pro ALPHA® pájkovací tyče, tvarovky (preforms), trubičkový a plný drát a BGA kuličky, co zaručuje kompatibilitu slitiny a pevnější pájkovací spoje. Pájkovací pastyAlpha's® jsou přizpůsobené jedinečným procesům našich zákazníků, stejně tak i náročným ekologickým předpisům, které musí dodržovat.
Pájkovací pasty Alpha se používají při montáži desek plošných spojů (PCB) pro širokou škálu aplikací, včetně elektronických zařízení, jako jsou inteligentní telefony a tablety, počítačové desky, výrobky spotřební elektroniky, síťové servery, automobilové systémy, medicínská a vojenská technika a mnoho jiných.

ALPHA OM-353 - bezoplachová, bezolovnatá, bezhalogenová pájkovací pasta

  • om353Dlouhá životnost pasty na SMD šabloně
  • Testovaná na konzistentní nanášení pasty při ploškách s velikostí 180μm
  • Vysoká přilnavost pasty pro snížení chybovosti během usazování SMD
  • Umožňuje pájkování bez dusíkové atmosféry s “Powder Type 5” zrnem
  • Ideální při pájkování i komplikovaných a hustě osazených TPS
  • Designovaná na snížení výskytu cínových kuliček a “HIP efektu” na BGA komponentech
  • Zbytky tavidla po reflow jsou průhledné a nerušivé při testování “Pin Testable”

TECHNICKÝ LIST produktu »

 

ALPHA® CVP-390 - Bez-olovnatá, bez-halogénová, bez-oplachová spájkovacia pasta

ALPHA® CVP-390 je bez-olovnatá, bez-halogénová, bez-oplachová spájkovacia pasta určená pre aplikácie, kde sú vyžadované vlastnosti zvyškov tavidla pre pin testovanie a spĺnať štandarty podľa normy "JIS Copper corrosion test". Táto pasta je navrhnutá pre konzistentné nanášanie pasty pre jemné rozteče, až 180μm kruh  pri hrúbke šablóny 100 um. Vďaka vynikajúcej opakovateľnosti objemu nanesenej pasty zníži chyby spojené s procesom nanášania pasty a tým aj náklady. Navyše ALPHA® CVP-390 spĺňa IPC7095 triedy III - vzduchvé bubliny v spoji.

INFORMÁCIE O PRODUKTE:cvp 390
 
Trieda tavidla podľa IPC J-STD-004B: ROL0
Bono test: 0,86% korózie po 15 dňoch (Horná hranica ≤ 8%)
Dodržuje štandarty: J-STD-004B, JIS a Bellcore
 
Zliatiny:    
     SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
     SACX Plus™ 0307 SMT (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)
     SACX Plus™ 0807 SMT (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)
     InnoLot™ (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi)
 
Veľkosť zrna:
     Typ 3 (25 - 45μm per IPC J-STD-005)
     Typ 4 (20 - 38μm per IPC J-STD-005)
 
Pre viac informácií si stiahnite TECHNICKÝ LIST »

ALPHA® OM-338T - Bez-olovnatá, bez-halogénová, bez-oplachová spájkovacia pasta

Spájkovacia pasta Alpha OM-338-T je určená pre široký rozsah aplikácií. Široký procesný rozsah pasty OM-338-T minimalizuje problémy pri prechode z olovnatej na bez-olovnatú technológiu. Pasta je navrhnutá tak aby bola schoná dosiahnuť rovnaký výkon aký majú olovnaté procesy. ALPHA® OM-338-T má výborné vlastnosti nanášania cez SMD šablónu pri rôznych dizajnoch dosiek plošných spojov, najmä opakovateľnosť konzistentného nanášania pri jemných roztečiach a pri vysoko-kapacitnej výrobe.

om 338TINFORMÁCIE O PRODUKTE:
 
Trieda tavidla podľa IPC J-STD-004B: ROL0
Dodržuje štandarty: J-STD-004B, JIS a Bellcore
 
Zliatiny:    
     SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
     SAC405 (95.5%Sn/4%Ag/0.5%Cu)
 
Veľkosť zrna:
     Typ 3 (25 - 45μm per IPC J-STD-005)
     Typ 4 (20 - 38μm per IPC J-STD-005)
 
Pre viac informácií si stiahnite TECHNICKÝ LIST »

ALPHA® OM-5100 - Olovnatá, bez-oplachová spájkovacia pasta

Spájkovacia pasta Alpha OM-5100 je pasta ktorá po zaspájkovaní zanecháva veľmi malo zvyškov tavidla a je navrhnutá na dosiahnutie maximálnej účinnosti na výrobnych linkách SMD. Tavidlo bolo navrhnuté tak aby bolo možné dosiahnuť opakovateľnosť a odolnosť voči vonkajším podmienkam prostredia. Aktivácia tavidla OM-5100 bola optimalizovaná pre zvýšenie pájitelnosti spojov, minimalizovanie tvorenia sa cínových guličiek a iných spájkovacích defektov a zároveň zabezpečená dlhodobá spolahlivosť. Na minimalizáciu defektov sú potrebné robustné opakovateľné procesy, zaraidenia a materiály.

om 5100INFORMÁCIE O PRODUKTE:
 
Trieda tavidla podľa IPC J-STD-004B: ROL0
Dodržuje štandarty: J-STD-004B a Bellcore
 
Zliatiny:    
     62Sn/36Pb/2Ag
     63Sn/37Pb
    
Veľkosť zrna:
     Typ 3 (25 - 45μm per IPC J-STD-005)
    
Pre viac informácii si stiahnite TECHNICKÝ LIST »

Naši dodavatelé

fernox kamco fimi2019 alpha tekon kyzen far magnetic unecol tecnometal brady farepro filtra filtra